行政院長卓榮泰於2026年8月3日出席「2026台日半導體科技論壇：AI趨勢下的半導體國際合作機會」，表示論壇是臺日產業交流及共同投資未來的新起點。政府期盼結合臺灣在半導體製造、晶片設計與資通訊整合的優勢，以及日本在材料等領域的實力，推進共同創新、拓展全球市場。此合作有助強化臺灣半導體供應鏈韌性與國際競爭力，並可能帶動產業投資、技術研發及相關就業機會。

重點摘要

  • 行政院長卓榮泰出席2026台日半導體科技論壇。
  • 論壇主題聚焦AI趨勢下的半導體國際合作機會。
  • 政府盼臺灣與日本整合各自在半導體製造、晶片設計、資通訊整合及材料等領域的優勢。
  • 政策方向為推動臺日共同創新，並共同開拓全球市場。

資格條件

無申請資格；屬政府與產業界推動臺日半導體合作的政策及論壇活動。

適用對象

半導體產業企業、供應鏈業者、科技研發機構及相關投資人

背景說明

在AI應用快速擴張與全球半導體供應鏈重組的背景下，臺灣透過與日本合作，強化關鍵技術、材料及製造供應鏈的互補關係。此舉有助提升臺灣產業在全球市場的競爭力，並可能透過投資與研發合作帶動相關產業及就業發展。

實用提醒

['半導體供應鏈業者可持續關注行政院、經濟部及相關公協會發布的臺日合作計畫、商機媒合與論壇資訊。', '企業若布局AI晶片、先進製程、半導體材料或設備，可評估日本合作夥伴及跨國研發、投資機會。', '投資人應留意政策合作方向不等同於個別企業保證獲利，仍應評估公司技術、訂單與財務風險。']